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化学法的退镀液配方

1.背景

在电镀或化学镀过程中，由于各种原因，镀层质量不佳，导致各种缺陷，如粗大或不均匀结晶、起泡、颜色差、深色、一些镀层出现裂纹、针孔或斑点等。当镀层有缺陷时，应将涂层去除并再镀，以获得良好的镀层质量。常用的涂层去除方法是化学去除、电解去除和机械去除。

2.化学镀去除技术简介

2.1化学退镀概念

化学镀除铬的机理较为成熟，主要是通过强氧化剂或酸性将金属溶解在镀层中。对于Cu/Ni/Cr镀层的脱镀层，一般采用一步的化学方法，用稀盐酸溶解铬层，然后用浓硝酸氧化溶解镍和铜。

传统的化学脱镍方法主要有浓硝酸法(加氯化钠)氧化法和硝基化合物法(防染盐)，浓硝酸法成本低，去除速度快，但产生大量的氮氧化物气体，容易导致基体金属的过度腐蚀。虽然间硝基苯磺酸钠对基体没有腐蚀，但需要高温去除，时间长，效率低；如果与剧毒物质氰化钠同时使用，危害也很严重。

去除镀铬层的化学方法通常用于室温下与稀盐酸反应。然而，由于吊坠结构复杂，形状不同，即使不断搅拌，也会有不干净的部分，特别是一些凹坑和角落。

2.2.化学退镀机理

化学镀除铬机理较为成熟，镀层金属主要以强氧化剂或强酸溶解。对于Cu/Ni/Cr镀层的脱镀层，一般采用一步的化学方法，先用稀盐酸溶解铬层，然后用浓硝酸氧化溶解镍和铜。文献中对反应机理进行了探讨。为了防止铁基体的过度腐蚀，通常采用六亚甲基四胺、乙二胺和硫脲作为缓蚀剂。

反染色盐法的反应机理非常复杂：第一步是硝基(NO2)还原为亚硝基(NO)，通常是缓慢的，因为反应过程伴随着相当高的活化电位。还原反应的第二步是快速的，伴随着较低的活化过电位，还原过程是从亚硝基到羟基氨基)NH2OH+。下一步取决于镀液是酸性的还是碱性的。

2.3化学除镀液的组成

化学镀液主要由氧化剂、络合剂、促溶剂、缓蚀剂和表面活性剂组成。传统的混合硝酸法具有降解速度快、毒性低等优点，但它会产生大量有害的NOx气体(黄龙)，从而导致基体的过度腐蚀。氰化物法存在严重的污染问题。除氰过程中产生的HCN气体不仅污染大气，而且严重危害操作人员的健康。不经处理的高浓度氰化钠废液不允许排放，高浓度氰化钠废液的处理费用极高，稍有粗心，会造成公众污染。